激光切割

HSM-MODAL可兼容激光切割执行器

实现高速、高精度激光切割功能

当然,各种工艺也可以与HSM模式相结合,从而实现特有的性能,例如激光切割与铣削相结合。

激光切割为客户提供了几个技术优势。激光可以实现非常精确的切割,也就是说,根据激光,可以实现大约0.2 mm甚至更小的切割间隙。同时保证了切口的直角度。由于采用了最先进的脉冲技术,一些激光器还可以精确地切割出带有尖角和小孔的复杂形状。

利用HSM-MODAL和适当的激光,客户还可以在不接触的情况下切割大型物体。因此,可以切割物体而不损坏其材料表面。因为HSM-MODAL的开放式架构,客户可以根据需要很容易地纵向构建激光切割路径,

如果客户在激光切割和水切割之间做选择,应该比较这两种方法,以便提前做出正确的决定。在任何情况下,客户都可以灵活地为HSM-modal配备两个系统。

如果您对我们的HSM-VIDAL感兴趣,或是想了解更多关于EEW-PROTEC的信息,请联系我们。

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优点

水射流
几乎可以切割所有材料和较厚的大型材料。
无热变形。
可能有0.3mm的窄缝。
切割质量很好。
过程自动化程度高。
激光切割
切割中厚或小板材时轮廓精度高。
可以快速切割薄片。
可切割复杂形状,即小孔和锐角。
直角切削刃效率低(二氧化碳激光器高达10%)。
自动化程度高。
非常小的切口宽度(0.2–0.4 mm)。
等离子切割
可切割所有导电(电气)材料。
当切割中厚和较大厚度的高合金钢和铝材料时,可选择。
非常适合切割厚度不超过30 mm的结构钢
切割低热量输入的高强度结构钢。
即使是硬材料也可以快速切割。
自动化程度高。